Strona korzysta z plików cookies zgodnie z Polityką Prywatności w celu realizacji usług. Korzystanie z witryny oznacza, że będą one umieszczane w Twoim urządzeniu końcowym. Możesz określić warunki przechowywania lub dostępu do plików cookies w Twojej przeglądarce.
Dysk Ścierny 3M Xtract Cubitron II – Rewolucja w Bezpyłowym Szlifowaniu
Odkryj nową erę w szlifowaniu z dyskiem ściernym 3M Xtract Cubitron II 710W! Ten innowacyjny dysk, zaprojektowany z myślą o maksymalnej wydajności i czystości, odciąga ponad 95% pyłu powstającego podczas szlifowania, zapewniając niemal wolne od pyłu środowisko pracy. Połączenie najwyższej jakości usuwania materiału z wyjątkową kontrolą nad pyłem sprawia, że to idealne rozwiązanie dla profesjonalistów w wielu branżach.
Główne Cechy i Zalety
Prawie bezpyłowe szlifowanie: Rewolucyjna technologia 3M Xtract Cubitron II pozwala na odciągnięcie ponad 95% pyłu powstającego podczas szlifowania. To nie tylko znacząco poprawia jakość powietrza i komfort pracy, ale także zwiększa bezpieczeństwo operatora i przedłuża żywotność narzędzi oraz maszyn.
Najwyższa wydajność i szybkość usuwania materiału: Dzięki zastosowaniu precyzyjnie kształtowanego ziarna ceramicznego 3M Cubitron II, dysk oferuje najwyższy poziom usuwania pyłu i wydajności. Oznacza to, że prace szlifierskie są wykonywane szybciej i bardziej efektywnie, co przekłada się na oszczędność czasu i kosztów.
Szybka i łatwa wymiana dysków: Konstrukcja dysku umożliwia szybką i bezproblemową wymianę, co minimalizuje przestoje w pracy i zwiększa produktywność.
Wszechstronne zastosowanie: Szeroka gama dostępnych granulacji (80+, 120+, 220+, 320+) oraz możliwość zastosowania na różnych podłożach sprawia, że dysk jest niezwykle wszechstronny. Sprawdzi się zarówno w usuwaniu dużych ilości materiału, jak i precyzyjnym wykańczaniu.
Rekomendowane Zastosowania
Dysk 3M Xtract Cubitron II 710W jest idealny do zastosowania w wymagających środowiskach przemysłowych, w tym:
Przemysł metalowy: Do szlifowania metali, usuwania spawów, wygładzania powierzchni.
Szlifowanie podkładu: Do przygotowania powierzchni przed malowaniem, zapewniając idealnie gładkie podłoże.
Szlifowanie żelkotu: W branży jachtowej i kompozytowej, gdzie precyzyjne wykończenie jest kluczowe.
Szlifowanie kompozytów: Do obróbki materiałów kompozytowych, zapewniając czyste cięcie i redukcję pylenia.
Obróbka drewna: Do szlifowania drewna twardego i miękkiego, przygotowania powierzchni do lakierowania czy bejcowania.
Specyfikacja Produktu
Model: Dysk ścierny 3M Xtract Cubitron II 710W
Otwory: Bez otworów (dla systemów z odciągiem obwodowym lub bez)
Redukcja pyłu: Odciąga ponad 95% pyłu
Granulacje (piasek): 80+, 120+, 220+, 320+
Opakowanie: 50 sztuk
Parametry:
Informacje dotyczące bezpieczeństwa
Dane producenta
3M POLAND Spółka z ograniczoną odpowiedzialnością
aleja katowicka 117 05-830 Kajetany, Polska
biuro@3m.com
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.