Kliknij, aby przejść do oferty!
Darmowa dostawa od 200 zł do InPost Paczkomaty.

Dysk Ścierny 3M Xtract Cubitron II – Bezpyłowe Szlifowanie z Najwyższą Wydajnością 3M

Symbol: 3M-DSCIE-710W_155 V

Dysk ścierny 3M Xtract Cubitron II 710W – odciąga ponad 95% pyłu, zapewniając bezpyłowe szlifowanie i najwyższą wydajność. Idealny do metalu, drewna i kompozytów. Opakowanie 50 sztuk.

Dostępność: Towar na zamówienie
244.86
244.86
Program lojalnościowy dostępny jest tylko dla zalogowanych klientów.
Rozmiar:
150 mm
Kolor:
szt.
Wysyłka w ciągu: 3 dni
Cena przesyłki:
0
  • Odbiór osobisty 0
  • Dostawa przez BHP Energia 0
  • Paczkomaty InPost 0
  • Przegląd sprzętu do pracy na wysokości 0
  • Dostawa przez BHP Energia 0
  • Kurier DPD 18.5
  • Kurier DPD pobranie 23

Dysk ścierny 710W 3M Xtract Cubitron II, bez otworów

  • odciąga ponad 95% pyłu powstającego podczas szlifowania (wolne od pyłu środowisko pracy) 
  • najwyższy poziom usuwania pyłu i wydajności
  • szybka i łatwa wymiana dysków
  • szeroka gama podłoży i zastosowań, w tym do usuwania materiału i wykańczania, piasek -80+, -120+, -220+, -320+
  • opakowanie zawiera 50 sztuk
  • rekomendowane zastosowania: Przemysł metalowy, Szlifowanie podkładu, Szlifowanie żelkotu, Szlifowanie kompozytów, Obróbka drewna

Dysk Ścierny 3M Xtract Cubitron II – Rewolucja w Bezpyłowym Szlifowaniu

Odkryj nową erę w szlifowaniu z dyskiem ściernym 3M Xtract Cubitron II 710W! Ten innowacyjny dysk, zaprojektowany z myślą o maksymalnej wydajności i czystości, odciąga ponad 95% pyłu powstającego podczas szlifowania, zapewniając niemal wolne od pyłu środowisko pracy. Połączenie najwyższej jakości usuwania materiału z wyjątkową kontrolą nad pyłem sprawia, że to idealne rozwiązanie dla profesjonalistów w wielu branżach.


Główne Cechy i Zalety

  • Prawie bezpyłowe szlifowanie: Rewolucyjna technologia 3M Xtract Cubitron II pozwala na odciągnięcie ponad 95% pyłu powstającego podczas szlifowania. To nie tylko znacząco poprawia jakość powietrza i komfort pracy, ale także zwiększa bezpieczeństwo operatora i przedłuża żywotność narzędzi oraz maszyn.

  • Najwyższa wydajność i szybkość usuwania materiału: Dzięki zastosowaniu precyzyjnie kształtowanego ziarna ceramicznego 3M Cubitron II, dysk oferuje najwyższy poziom usuwania pyłu i wydajności. Oznacza to, że prace szlifierskie są wykonywane szybciej i bardziej efektywnie, co przekłada się na oszczędność czasu i kosztów.

  • Szybka i łatwa wymiana dysków: Konstrukcja dysku umożliwia szybką i bezproblemową wymianę, co minimalizuje przestoje w pracy i zwiększa produktywność.

  • Wszechstronne zastosowanie: Szeroka gama dostępnych granulacji (80+, 120+, 220+, 320+) oraz możliwość zastosowania na różnych podłożach sprawia, że dysk jest niezwykle wszechstronny. Sprawdzi się zarówno w usuwaniu dużych ilości materiału, jak i precyzyjnym wykańczaniu.


Rekomendowane Zastosowania

Dysk 3M Xtract Cubitron II 710W jest idealny do zastosowania w wymagających środowiskach przemysłowych, w tym:

  • Przemysł metalowy: Do szlifowania metali, usuwania spawów, wygładzania powierzchni.

  • Szlifowanie podkładu: Do przygotowania powierzchni przed malowaniem, zapewniając idealnie gładkie podłoże.

  • Szlifowanie żelkotu: W branży jachtowej i kompozytowej, gdzie precyzyjne wykończenie jest kluczowe.

  • Szlifowanie kompozytów: Do obróbki materiałów kompozytowych, zapewniając czyste cięcie i redukcję pylenia.

  • Obróbka drewna: Do szlifowania drewna twardego i miękkiego, przygotowania powierzchni do lakierowania czy bejcowania.


Specyfikacja Produktu

  • Model: Dysk ścierny 3M Xtract Cubitron II 710W

  • Otwory: Bez otworów (dla systemów z odciągiem obwodowym lub bez)

  • Redukcja pyłu: Odciąga ponad 95% pyłu

  • Granulacje (piasek): 80+, 120+, 220+, 320+

  • Opakowanie: 50 sztuk

Parametry:

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

Dane producenta

3M POLAND Spółka z ograniczoną odpowiedzialnością

aleja katowicka 117
05-830 Kajetany, Polska

biuro@3m.com

Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
Jakość
Funkcjonalność
Cena
Podpis
Opinia
Zadaj pytanie
Podpis:
E-mail:
Zadaj pytanie: